小米自研芯片估计2025年露脸，功能比美第一代骁龙8系列

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小米自研芯片估计2025年露脸，功能比美第一代骁龙8系列

小米正在活跃研制自家的体系级芯片（SoC），估计将于2025年正式露脸。这款芯片选用台积电的第二代4nm制程工艺，功能有望与当时市场上的第一代骁龙8芯片相比美，并内置紫光5G基带，支撑5G网络。

依据报导，这款芯片的CPU部分或许选用X3大核、A715中核以及A510小核的组合，GPU则或许选用IMG CXT 48-1536。这样的装备预示着小米自研芯片将具有强壮的处理才能和图形烘托才能。

业界普遍认为，这款小米自研芯片未来将被应用于小米自家的中高端机型。经过选用自家芯片，不只可以提高小米产品的竞争力，也有助于下降对外部供货商的依靠，增强供应链的稳定性。

修改点评：此前有媒体报导称小米正在研制一款搭载自研芯片的手机类型，并且该类型很有或许会运用这款行将露脸的小米自研芯片。跟着越来越多企业开端投入自主研制范畴，咱们等待未来会有更多产品选用自主立异技能。

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