郑纬民院士：杰出软件生态可有用下降大模型在不同AI芯片适配中的本钱

8月30日音讯，第八届“芯动北京”中关村IC工业论坛在北京中关村集成电路规划园（以下简称“IC PARK”）举行。论坛上，中国工程院院士、清华大学教授郑纬民做了主题讲演，他着重了软硬件相结合、构建国产智能算力的重要性，指出优异的系统软件能够充沛开释底层硬件算力的潜力，构建杰出软件生态能够有用下降大模型在不同AI芯片适配中的本钱。

集成电路规划园二期揭牌发动

集成电路和人工智能是新一轮科技革新和工业革新的重要驱动力气，也是培养新质生产力的重要引擎。集成电路与人工智能深度交融，将逐渐成为赋能全职业数智化转型的“柱石”。北京市科学技能委员会、中关村科技园区办理委员会党组成员、副主任张宇蕾着重，北京市将不断完善方针系统，优化营商环境，以企业为中心，以园区为载体，建立产学研用渠道，环绕半导体根底理论、新式核算芯片架构、开源处理器等前沿方向展开根底理论研究、要害共性技能研究和前沿使用技能研究，带动战略性新兴工业和未来工业开展。

集成电路规划园二期启航。开幕式上，由海淀区政府和中关村开展集团联合打造、IC PARK运营服务的集成电路规划园二期揭牌发动，未来将依托IC PARK作为国内抢先园区的专业运营服务优势，完成园区一二期联动开展，多点成面推进北京集成电路工业立异能级提高。中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超指出，海淀区将从金融服务、立异渠道建造、工业空间载体等方面持续强大集成电路工业规划，集成电路规划园二期将致力于打造国内规划抢先的、面向高端研制和草创效果转化的集成电路工业集聚区。中关村开展集团总经理李妍表明，中关村开展集团一直致力于让立异生长，以专业特征园区的物理空间为载体，建立起了一批以IC PARK为代表的“高精尖”工业笔直细分范畴“生态样板间”。未来，将持续优化园区配套和工业生态，加大科技立异投入和效果转化力度，推进集成电路工业完成技能打破与能级提高。

北京市首个集成电路范畴知识产权专业工作站落地IC PARK，并在论坛上正式揭牌，可为企业供给就近快捷的知识产权一站式服务。IC PARK共性技能服务中心与中发芯测、北京数字电视国家工程实验室签约共建联合实验室，进一步拓宽仿真验证、数字信号一致性测验以及通用设备同享等方面的共性技能服务，助力企业加快立异。

论坛期间，《2023年IC PARK园区工业开展陈述》重磅发布，陈述显现，2023年IC PARK集聚泛IC高新技能企业120家，园区总收入达510.7亿元，泛IC企业总收入占北京市IC规划工业总收入的53%，工业集聚效应进一步凸显，被认定为国家级中小企业特征工业集群。

推进集成电路与人工智能交融开展引领工业革新

近年来，通用人工智能技能快速迭代，集成电路与通用人工智能严密协同，将衍生出海量新技能、新产品、新业态。中国工程院院士、清华大学教授郑纬民着重了软硬件相结合、构建国产智能算力的重要性，指出优异的系统软件能够充沛开释底层硬件算力的潜力，构建杰出软件生态能够有用下降大模型在不同AI芯片适配中的本钱。环绕国产AI芯片的开展与使用，与会嘉宾从国产GPU的落地、大规划算力集群的构建等视点深入分析，深入讨论IC与AI的多维度交融，同享沟通前沿技能，助力工业蝶变晋级与高质量开展。

中关村C20半导体金种子企业生长营三期开营

投融资分论坛上，中关村C20半导体金种子企业生长营三期正式开营，当选的20家企业名单同步揭晓。在生长营的产能对接、商场对接、融资对接、方针对接、办理训练等一系列赋能活动支持下，前两期入营企业中的忆芯科技、同源微等一批优异企业学员生长为专精特新企业；流马锐驰、华澜微等企业当选“未来独角兽”榜单。生长营三期将持续秉持“公益免费、量身定制、敞开同享”的理念，陪同企业快速生长。

开营典礼上，特邀生长营三期学术导师北京开源芯片研究院副院长唐丹为学员带来RISC-V及开源生态主题同享。一起，特邀元禾璞华等职业闻名出资组织负责人，环绕企业生长进程中最关怀的投融资等问题带来倾慕同享，为企业生长“授业解惑”。

微核芯科技、蓝芯算力、行云集成、清微智能、锋行智能、原粒半导体6家企业与中关村本钱、启航出资等50余家出资组织一起参与“开源生态与人工智能”专题路演。在互动沟通环节，路演企业及出资组织就技能和产品抢先性、商场需求及竞争力、出资亮点、研制周期等问题进行讨论。（静静）