苹果首发台积电2nm工艺 下一年完成量产

最新职业动态显示，台积电正准备在秋季之际，也便是九月，发动其标志性的CyberShuttle服务的最新一环。

所谓的CyberShuttle，亦称作“晶圆同享”方案，是台积电推出的一项战略，旨在将不同客户的芯片规划合并到单一晶圆上进行试验性出产，经过这种方法一起承当制作本钱，加快产品的试制和验证流程，然后增强客户的产品竞争力。

依照传统，这项服务每年敞开两次请求窗口，别离定在春季和秋季，此次台积电推出的CyberShuttle服务聚集于顶级的2nm制程技能。

据职业内部消息，台积电的2nm制程技能已进入最终冲刺阶段，方案在来年于新竹宝山工厂发动量产，而苹果公司已承认将首先选用这一先进技能。

风趣的是，虽然iPhone 17系列将在未来一年内上市，但该系列机型无缘搭载台积电的2nm芯片，因而估计iPhone 18系列将成为首款搭载2nm工艺芯片的智能手机。

台积电方面介绍，与N3E工艺比较，N2工艺在坚持相同功耗的前提下，可以完成10%至15%的功能提高，而在功能不变的情况下，可以下降25%至30%的功耗。

更值得一提的是，台积电的2nm工艺还将引进立异的SoIC封装技能，该技能答应将多个芯片笔直堆叠，并经过硅通孔（TSV）技能完成高效的电气衔接，构成严密的三维集成体系。

这种顶级技能不只极大地提高了芯片的集成度和功能性，一起也明显减少了整个体系的能耗和呼应时刻。