英特尔工程资源向 Intel 18A 歪斜，Arrow Lake 首要运用外部工艺

IT之家 9 月 5 日音讯，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表明，其 Intel 18A 先进节点现在发展杰出。为进一步支撑 Intel 18A 开发，该公司宣告提早将工程资源集中于该节点。

一起 Arrow Lake 客户端处理器系列将首要运用外部工艺，并由Intel Foundry 封装。依据此前爆料，选用 Intel 20A 工艺的产品包含英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 中心规划。

▲Intel 18A 晶圆

英特尔表明 Intel 18A 制程的缺点密度目标 D0（IT之家注：每平方厘米缺点数量）已小于 0.40，故而此刻将 Intel 20A 节点上的工程资源转移至 Intel 18A 在经济上是适宜的。

英特尔称其已在 Intel 20A 节点为 RibbonFET GAA 晶体管和 PowerVia 反面供电两项技能奠定根底，这些技能将在 Intel 18A 上初次商业施行。

依据英特尔 8 月发表，根据 Intel 18A 的 Panther Lake 与 Clearwater Forest 样片已出厂、上电运转并顺畅发动操作系统，该节点估计于 2025 年推出。